服务
- 为集成电路和封装系统设计聚合物外壳
- 通过切割和减薄工艺,可制备直径达 300 毫米的
硅晶片 - 将微型芯片组装到 BGA、LGA 和QFN 封装中
- 金属陶瓷封装中晶体的拆焊和组装
- 板载芯片的组装
- 组装技术 · 线键合、倒装芯片、堆叠芯片、SiP、3D
- 根据JEDEC标准进行自动功能测试
- 设计和制造用于功能测试的工具,包括热跟踪板
GS Group是一家俄罗斯投资和工业控股公司,主要业务是开发和生产消费电子产品。此外,主要活动领域包括微电子产品的开发和生产、软件产品的开发和集成。该控股公司的总部位于圣彼得堡。旗舰投资项目是加里宁格勒地区的创新集群Technopolis GS,在那里实施电子设备的全周期生产
(从芯片封装到成品包装),并提供广泛的合同生产领域。
以高科技为基础的业务多元化是GS Group控股发展的基本原则之一。除核心竞争力外,GS Group还从事电子产品回收、LED 照明组件生产、智能家居和智慧城市解决方案开发等业务。
自2008年以来,GS Group一直在开发一个大型投资项目——俄罗斯第一个私营创新集群Technopolis GS。位于加里宁格勒州古谢夫市。可开发面积230公顷,投资额超过100亿卢布。该集群实现消费电子产品的全周期生产,利用俄罗斯独有的技术开发和生产微电子产品。企业的产能允许每年生产多达2000万个芯片和多达100万台计算机设备。集群企业使控股公司能够为任何复杂性的电子产品的开发和生产提供全方位的服务——从集成电路封装到成品的组装和包装。这些都是俄罗斯合同生产市场的独特机遇。完善的物流和成熟的生产能力使Technopolis GS成为在俄罗斯联邦本地化生产任何复杂程度的电子设备的最佳地点。这里还是俄罗斯唯一、东欧最大的数字机顶盒生产基地。
GS Technopolis 公司的产品从晶体切割、芯片包装到成品组装一应俱全。产业集群包括许多具有广泛能力的企业:从创新开发和工业生产到包装生产和仓储物流。通过已建立的合作关系,可以实现产品的全周期生产。
服务
产品
研发中心
合同产品生产
能力
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生产特点
能力